在pcba的加工过程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，还需要进行手工焊接才能完成产品的生产。在进行pcba手工焊接时应注意的事项：
1、必须用静电环操作，人体可产生10000伏以上的静电，而300v以上的ic会受到损害，因此人体静电需要通过地线放电。
2、戴手套或手指套筒操作时，赤手空拳不能直接接触机板和金手指的部件。
3、焊接时要有正确的焊接温度、焊接角度、焊接顺序，保持适当的焊接时间。
4、正确取pcb：取pcb时，正确握住pcb的边缘。pcba加工smt和dip都是在pcb板上集成零件的方式，其主要区别是smt不需要在pcb上钻孔，在dip需要将零件的pin脚插入已经钻好的孔中。请勿触摸电路板上的组件。
5、尽量采用低温焊接：高温焊接会加速铁头的氧化，降低铁头的使用寿命。如果铁头温度超过470℃。其氧化速率是380℃的两倍。
6、不要对焊接施加太大的压力：焊接时，不要施加太大的压力，否则铁头会损坏和变形。只要铁头能够充分接触焊点，热量就可以传递。根据焊点的大小选择不同的铁头，这也可以使铁头更好的传热。
7、焊接时不要敲打或晃动铁嘴：攻丝或摆动铁嘴会损坏加热铁芯和飞溅的锡珠，缩短加热铁芯的使用寿命，如果锡珠溅在pcba上可能会形成短路，从而导致电气性能不佳。
8、用湿海绵去除铁头氧化物和多余的锡渣。pcba利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到pcb板上，其生产流程为：pcb板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，smt也可以进行一些大尺寸零件的贴装。清洁海绵的含水量应适当，这不仅不能完全去除铁头上的焊料屑，而且还因为铁头温度急剧下降（这种热震影响到铁头内的加热元件和焊铁）。如果铁头上的水粘在电路板上，如电路板的腐蚀和短路，水量太小或未用湿水处理，损坏很大），焊接不良，如漏焊、虚焊等。而铁头上的水则粘在电路板上，如腐蚀、短路等。它会造成铁头的损坏，氧化而导致无锡，也容易造成焊接不良，如虚焊。经常检查海绵中的水分含量，每天至少清洗3次海绵中的锡渣和其他杂物。
9、在焊接过程中，锡和焊剂的用量应该是适当的。钎料过多，容易引起锡焊缺陷或掩盖焊接缺陷，钎料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随着时间的推移逐渐加深，很容易导致焊点失效。过多的助熔剂会污染和腐蚀pcba，从而可能导致漏电等电气缺陷，而过少的助熔剂将不起作用。
10、经常在铁头上放锡：这样可以减少铁头的氧化机会，使铁头更耐用。
11、焊剂飞溅和焊球的产生与焊料操作的熟练程度和铁头温度有关。焊剂飞溅问题：焊铁直接熔化焊丝时，焊剂飞溅迅速。在焊接过程中，焊丝不直接接触焊铁，可减少焊剂飞溅。
12、焊接时，请注意不要使电熨斗烫到塑料绝缘层的表面和周围焊丝的部件，特别是焊接结构紧凑、形状复杂的产品。
13、焊接时，需要进行自检：a.焊接是否有泄漏。b.焊点是否光滑、饱满、光滑。c.焊点周围是否有残余焊剂。d.有没有连系。e.不管垫子是不是掉了。f.焊点是否有裂纹。
pcba手工焊接问题该如何解决：
1、pcba样品外观的检查。qc对电路板的焊点外观进行目视检查，可用显微镜对电路板进行仔细的检查。
2、测试电路板的反应。在常温下，用万用表对电路板上的电阻进行测试，对周围焊点进行测试，看有没有故障现象。
3、aoi进行检查。对电路板进行x射线检查，尤其仔细检查电阻附近有无不正常连接、板子上的接插件有无异常、内部铜线有无异常、电阻有无异常等。
4、故障复现。为了验证电路板失效模式，寻找失效的原因，对带有电阻和不带电阻都进行恒定潮热试验。