很多客户在贴片的时候有遇到过bga芯片不良，那这个时候就要对bga进行维修，就要拆卸板子上的bga了，那么smt贴片加工中bga芯片是如何拆卸的？
在进行bga拆卸时，要做好元件保护工作。在拆焊时，可在邻近的ic上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差，吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
在待拆卸ic上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入ic底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热ic时要吹ic四周，不要吹ic中间，否则易把ic吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
bga芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在pcba板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都 光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
深圳市英创立电子有限公司成立于2004年，公司专业从事电路板生产，元器件采购，smt贴片加工，组装测试一站式服务。定位为“专业快速的多品种小批量一站式ems服务商”。公司配备了高精密进口设备，全自动多功能贴片机、回流焊、波峰焊，选择性波峰焊，x-ray检测机，aoi设备等。产品通过ul安全认证、iso9001国际质量体系认证、iatf16949国际汽车电子质量体系认证、武器装备军工体系认证。产品涉及汽车电子，医疗设备，工业控制，航天航空，通讯设备等多个领域。
