通孔回流焊接（pip)工艺对器件的要求
一：工艺介绍 通过传统模板印刷或点锡的工艺将锡膏预涂覆在通孔焊环和通孔内，使用设备或人工手放器件，再回流焊接加热，完成焊接。相较于传统的波峰焊接工艺，可以减少焊接工序、pcba加热次数，有利于品质管控；焊接完成后的焊点一致性好，工艺过程相较于波峰焊更可控；减少波峰焊治具的投入，降低生产成本。 二：评估器件 1、耐热材料，多数通孔焊接器件是为波峰焊接设计，只需要在底部承受不超过150℃的高温小于3s。但通孔回流焊接需要器件承受260℃大于等于10s。可以查看器件规格书或试过炉观察是否起泡。 2、焊脚长度，焊点外观的关键影响因素之一，推荐焊脚超出板面长度不超过1.5mm。太长会把锡膏推出太远，无法…
