一：工艺介绍
通过传统模板印刷或点锡的工艺将锡膏预涂覆在通孔焊环和通孔内，使用设备或人工手放器件，再回流焊接加热，完成焊接。相较于传统的波峰焊接工艺，可以减少焊接工序、pcba加热次数，有利于品质管控；焊接完成后的焊点一致性好，工艺过程相较于波峰焊更可控；减少波峰焊治具的投入，降低生产成本。
二：评估器件
1、耐热材料，多数通孔焊接器件是为波峰焊接设计，只需要在底部承受不超过150℃的高温小于3s。但通孔回流焊接需要器件承受260℃大于等于10s。可以查看器件规格书或试过炉观察是否起泡。
2、焊脚长度，焊点外观的关键影响因素之一，推荐焊脚超出板面长度不超过1.5mm。太长会把锡膏推出太远，无法润湿回位，也需求更多的锡量形成润湿角。太短，如不超出板面也不利于焊点形成润湿角，影响外观检验判断。
3、焊脚良好的润湿性，回流焊接时锡膏润湿回位的关键因素。优选镀锡，铜镀1u金不利于润湿回位。
4、足够的空间给锡膏印刷，器件的塑胶部分悬空高度=印刷锡膏厚度 0.15mm。因为通常会根据pcb孔径、焊环宽度加大开口（如下图）以保证回流焊接后通孔有足够的焊料填充。当加大钢网开口后，熔融的焊料回缩时不能受阻挡。
5、适合自动贴片，包装方式满足全自动贴片机自动供料条件，总高度不超过16mm。如不满足可考虑手工放料。
目前我司已成熟应用在客户通孔焊接器件较少的项目、对焊接透锡要求较高的项目、波峰焊接困难项目。虽然通孔会回流焊接工艺具有诸多优势，但同时也存在一定的局限性。对器件、pcb设计、钢网开口的要求比较高。
深圳市英创立电子有限公司成立于2004年，公司专业从事电路板生产，元器件采购，smt贴片加工，组装测试一站式服务。定位为“专业快速的多品种小批量一站式ems服务商”。公司配备了高精密进口设备，全自动多功能贴片机、回流焊、波峰焊，选择性波峰焊，x-ray检测机，aoi设备等。产品通过ul安全认证、iso13485医疗器械质量管理体系认证、iso9001国际质量体系认证、iatf16949国际汽车电子质量体系认证。产品涉及汽车电子，医疗设备，工业控制，航天航空，通讯设备等多个领域。
