pcb板在贴片后，通常还需要过波峰焊，在波峰焊工艺制程中，透锡率是非常重要的，透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后透锡效果不好，就容易造成虚焊等问题。那么出现pcba加工中波峰焊出现透锡不良怎么解决，今天深圳pcba加工厂英创立电子给大家分析分析。 影响波峰焊透锡率的因素： 波峰焊透锡不良主要和原材料(pcb板、元器件〉、波峰焊焊接工艺、助焊剂的使用以及人工焊接的水平等因素有关。 原材料因素： 正常情况下融化后的锡具有很强的渗透性，但不是所有的金属都可以渗透进去，比如铝，铝金属的表面会形成一层致密的保护层，它的分子结构其他分子很难渗透进去。另外如果金属表面有氧化，锡也很难渗透进去…
我们在给客户做pcba加工时，大部分板子都会有插件焊接物料，样品小量的话，可以选择手工焊接完成，但一旦订单数量比较多时，就会用到波峰焊了。那么全自动波峰焊和选择性波峰焊区别呢？深圳smt贴片厂英创立电子和大家一起探讨一下。 波峰焊和选择性波峰焊区别： 波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，波峰焊是很难达到透锡要求的。选择波峰焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。 …
pcba加工中波峰焊焊接过程：治具安装→助焊剂系统→预热系统→一次波峰焊→二次波峰焊→冷却。 下面英创立电子分别介绍各步内容与作用： 一）治具安装 治具安装指是给待焊接的pcba安装支持的治具，可以限制基板在焊接时受热变形程度，防止因基板弯曲，液态锡波冒出板面；另外治具可以保护锡膏印刷贴片物料不被锡波冲掉。 二）助焊剂系统 助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，主要作用是均匀的涂覆助焊剂，去除元件、焊盘表面的氧化层和防止焊接过程再氧化；起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。 三）预热系统预热系统的作用:1）助焊剂中的溶剂成份在预热区受热挥发，避免溶剂成份在经过高温液态锡面时炸裂，这…
我们们在smt贴片生产中一个最主要的问题就是密脚插座连锡问题，造成这种问题的主要原因是插座的间距、插座的传送方向和插座引脚出板的长度。今天，深圳smt贴片小编就跟大家分享一下波峰焊密脚插座连锡问题。 一、插座的间距 插座引脚间距过密当然是引起波峰焊连锡的主要原因，当元器件引脚间距≤2mm 时，连锡就会大规模出现，当元器件引脚间距≥2.54mm时，连锡几乎不发生。插座引脚间距大部分为2mm左右，连锡的问题还是非常严重的。 二、插座的传送方向： 这是引起连锡的第二个因素，一般来说波峰传送方向沿插座长轴方向，则连锡很少否则就比较多。 下面解释一下，其原因主要有两个： 1、波峰传送方向沿插座长轴…
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