pcba加工中波峰焊焊接过程：治具安装→助焊剂系统→预热系统→一次波峰焊→二次波峰焊→冷却。
下面英创立电子分别介绍各步内容与作用：
一）治具安装
治具安装指是给待焊接的pcba安装支持的治具，可以限制基板在焊接时受热变形程度，防止因基板弯曲，液态锡波冒出板面；另外治具可以保护锡膏印刷贴片物料不被锡波冲掉。
二）助焊剂系统
助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，主要作用是均匀的涂覆助焊剂，去除元件、焊盘表面的氧化层和防止焊接过程再氧化；起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。
三）预热系统预热系统的作用:1）助焊剂中的溶剂成份在预热区受热挥发，避免溶剂成份在经过高温液态锡面时炸裂，这个炸裂会产生锡粒，也就是我们通常说的小锡珠；2）产品在通过预热区时缓慢升温，可避免在焊接时骤然上升的热冲击瞬间对部件造成损坏；3)元器件经过预热区补温，不会因为自身温度较低大幅度降低焊点焊接温度，从而确保焊接在规定时间内达到焊接温度要求。预热温度设定一般在130℃–170℃，时间1-3min，预热温度控制可有效预防拉尖、假焊、锡珠、连锡，以及热冲击对元件的损坏，和pcb翘曲、变形、分层等问题。
四）焊接系统
焊接区一般为双波峰，在焊接时pcba先接触第一个波峰，再接触第二个波峰。第一个波峰由窄喷口喷出的湍流波峰，流速快，对焊件垂直压力大，对器件焊端较好的渗透性；对于焊接排布复杂、遮蔽效应有较大作用，向上喷射的锡波也可使焊接时产生的气体有效排出；有效减少了透锡不足、锡孔、漏焊等问题。
在经过第一个波峰时，由于焊接时间短，器件、治具、pcb散热等因素，一波峰焊接时存在连锡、锡多、焊接强度不足等问题。于是波峰二便起到作用，它的喷嘴较宽，锡波宽阔，流速缓慢，也称平流波，有利于形成充实的焊接，同时去除焊端过量的锡，达到焊接表面的焊锡良好润湿，修正了焊接面，消除了拉尖、连锡，达到了充实的焊接效果，确保了焊接的可靠性。
五）冷却系统
经过波峰焊接后，冷却有助于增强焊点结合强度的功能，产品温度降低同时也有助于炉后人员作业。
