x-ray，也叫x光或者x射线，在日常生活中我们经常去医院做x光检测就用到x射线，在电子制造加工行业，我们通常叫x-ray检查机或者是检测设备，主要就是利用x光的原理对产品内部进行扫描成像，以检测产品内部的缺陷，如：裂纹、异物等等，那么x-ray检测设备在smt加工行业中起到什么作用呢？ 近些年的电子产品飞速发展，ic集成电路技术的快速发展，越来越多的电子产品小型化、轻型化，精密化，因此导致电子产品内部的主板越来越小，因而该类产品内的元件更倾向于封装，从而导致大量的ic、bga的贴片需求，而此类ic的引脚越来越多、越细、越密集，并且像bga和cpu等类型ic都是半球状，且位于底部位置，通过人工…
查看更多pcba加工中波峰焊焊接过程：治具安装→助焊剂系统→预热系统→一次波峰焊→二次波峰焊→冷却。 下面英创立电子分别介绍各步内容与作用： 一）治具安装 治具安装指是给待焊接的pcba安装支持的治具，可以限制基板在焊接时受热变形程度，防止因基板弯曲，液态锡波冒出板面；另外治具可以保护锡膏印刷贴片物料不被锡波冲掉。 二）助焊剂系统 助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，主要作用是均匀的涂覆助焊剂，去除元件、焊盘表面的氧化层和防止焊接过程再氧化；起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。 三）预热系统预热系统的作用:1）助焊剂中的溶剂成份在预热区受热挥发，避免溶剂成份在经过高温液态锡面时炸裂，这…
查看更多在smt贴片厂做pcba时，经常会碰到一些品质不良，作为smt加工厂的一员，根据经验，总结一些smt贴片加工中常见问题及九游会j9官方网站的解决方案： 锡珠 a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外： 1.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化； 2.调整模板开口与焊盘精确对位； 在元器件贴装过程中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。 b.贴片过程中z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外： 1.精确调整z轴压力； c.加热速度过快，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全…
查看更多电子产品在每次找smt贴片厂进行生产加工时，贴片厂都需要客户提供一份bom，而且现在基本上都会要求bom要规范完整。今天小编寄给大家讲讲一个规范的bom在pcba加工时有多重要。 bom表指的是物料清单，pcba加工前都会要求客户提供最新的bom表，bom表中包含了生产这个产品所需的全部电子元器件等物料，pcba加工厂家需要根据这个bom表为客户采购物料进行生产，同时财务部门也会根据bom表核算生产成本，制造部门也会将bom表视为重要的生产依据。所以一份规范的bom表就十分的重要。 一份规范的bom表应该包含了物料编码、物料名称、物料规格、用量、单位等，能清晰直观的看到每个物料的规格和用量。 …
查看更多pcb电路板送到smt贴片厂进行贴片加工，检测是非常重要的，这会直接影响到pcba板的质量，那么在pcba加工时，会常用到哪些检测设备呢？ spi检测设备：锡膏测试 spi可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线spi的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。减少smt生产线的不良，检测结果反馈给锡膏印刷工序，及时地调整印刷机状态和参数。 aoi检测设备：自动光学检测 所谓光学检测即是用光学镜头对检测元件进行拍照，再对照片进行分析检测。aoi自动光学检测仪，在smt工厂中aoi可与放置的位置很多，但是在实际加工中一般放置在回流焊的后面，用于对经过回流焊接的pcba进行焊…
查看更多smt贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。 虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。 贴片加工中虚焊的原因和步骤分析： 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面…
查看更多在pcb打样中，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为pcb厂家面临的最复杂问题之一。以下是其中的一些变形原因： 1、电路板本身的重量会造成板子凹陷变形 一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的重量而呈现中间凹陷现象，造成板弯。 2、v-cut的深浅及连接条会影响拼板变形量 v-cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以出现v-cut的地方就容易发生变形。 3、pcb板加工过程中引起的变形 pcb板加工过程的变形原因非常复杂，可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主…
查看更多在smt贴片加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象为，在焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。 造成润湿不良的主要原因是： 1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。 2、当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。 3、波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。 解决润湿不良的方法有： 1、严格执行对应的焊接工艺。 2、pcb板和元件表面要做好清洁工作。 3、选择合适…
查看更多在我们给客户做pcba加工的订单中有会有部分板子会要求做三防漆工艺，那么pcba喷涂三防漆有什么作用呢？想要喷涂三防漆改怎么去操作呢？今天深圳pcba加工厂英创立电子给大家讲解一下。 三防漆是一种特殊配方的涂料，可用于保护pcba线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。将三防漆涂覆在pcba板及零组件上，可以起到防潮、防盐雾和防静电等作用。涂覆一层三防漆能够有效的应对一些恶劣环境对pcba带来的不良影响。 三防漆喷涂操作工艺要求 1、在对pcba进行喷涂之前，先对pcba进行外观检查，若板面有明显手印、污迹等外观不良，则须用清洗剂清洗干净并待清…
查看更多smt贴片加工会要用到很多材料，锡膏就是其中较为重要的一种。锡膏会直接影响到smt贴片加工的焊接质量。下面深圳smt贴片加工厂英创立电子给大家简单分享一下smt贴片加工的常见焊锡膏选择方法。 1、根据pcb电路板产品本身的价值和用途，高可靠性产品需要高质量的焊膏。 2、考虑到回流焊的次数和pcb及元器件的温度需求:高、中、低温焊膏。 3、根据pcb焊膏的活性取决于部件的储存时间和表面氧化程度。 1）一般采用rma级。 2）可选择高可靠性产品、航天和军工产品r级。 3）pcb、部件储存时间长，表面氧化严重ra等级，焊后清洗。 4、根据pcb焊膏合金成分选用于板材产品的组装工艺、印刷板和部件的具体…
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