pcb电路板送到smt贴片厂进行贴片加工，检测是非常重要的，这会直接影响到pcba板的质量，那么在pcba加工时，会常用到哪些检测设备呢？ spi检测设备：锡膏测试 spi可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线spi的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。减少smt生产线的不良，检测结果反馈给锡膏印刷工序，及时地调整印刷机状态和参数。 aoi检测设备：自动光学检测 所谓光学检测即是用光学镜头对检测元件进行拍照，再对照片进行分析检测。aoi自动光学检测仪，在smt工厂中aoi可与放置的位置很多，但是在实际加工中一般放置在回流焊的后面，用于对经过回流焊接的pcba进行焊…
查看更多smt贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。 虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。 贴片加工中虚焊的原因和步骤分析： 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面…
查看更多在pcb打样中，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为pcb厂家面临的最复杂问题之一。以下是其中的一些变形原因： 1、电路板本身的重量会造成板子凹陷变形 一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的重量而呈现中间凹陷现象，造成板弯。 2、v-cut的深浅及连接条会影响拼板变形量 v-cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以出现v-cut的地方就容易发生变形。 3、pcb板加工过程中引起的变形 pcb板加工过程的变形原因非常复杂，可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主…
查看更多在smt贴片加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象为，在焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。 造成润湿不良的主要原因是： 1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。 2、当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。 3、波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。 解决润湿不良的方法有： 1、严格执行对应的焊接工艺。 2、pcb板和元件表面要做好清洁工作。 3、选择合适…
查看更多在我们给客户做pcba加工的订单中有会有部分板子会要求做三防漆工艺，那么pcba喷涂三防漆有什么作用呢？想要喷涂三防漆改怎么去操作呢？今天深圳pcba加工厂英创立电子给大家讲解一下。 三防漆是一种特殊配方的涂料，可用于保护pcba线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。将三防漆涂覆在pcba板及零组件上，可以起到防潮、防盐雾和防静电等作用。涂覆一层三防漆能够有效的应对一些恶劣环境对pcba带来的不良影响。 三防漆喷涂操作工艺要求 1、在对pcba进行喷涂之前，先对pcba进行外观检查，若板面有明显手印、污迹等外观不良，则须用清洗剂清洗干净并待清…
查看更多smt贴片加工会要用到很多材料，锡膏就是其中较为重要的一种。锡膏会直接影响到smt贴片加工的焊接质量。下面深圳smt贴片加工厂英创立电子给大家简单分享一下smt贴片加工的常见焊锡膏选择方法。 1、根据pcb电路板产品本身的价值和用途，高可靠性产品需要高质量的焊膏。 2、考虑到回流焊的次数和pcb及元器件的温度需求:高、中、低温焊膏。 3、根据pcb焊膏的活性取决于部件的储存时间和表面氧化程度。 1）一般采用rma级。 2）可选择高可靠性产品、航天和军工产品r级。 3）pcb、部件储存时间长，表面氧化严重ra等级，焊后清洗。 4、根据pcb焊膏合金成分选用于板材产品的组装工艺、印刷板和部件的具体…
查看更多pcb拼板说直接一点就是把几个小pcb单元用各种连接方式组合在一起。pcb设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸、电气性能、元件布局等功能方面。在拼板设计方面如何提升smt贴片效率，把对产品质量的影响风险降到最低. pcb拼板目的： 1、因pcb外形尺寸太小、不规则严重影响smt贴片生产效率 2、实现板材利用率最大化，减少成本 。 3、降低生产难度，提高产品的良率。 拼板设计的规则： 拼板设计方式有很多种，在新产品试制阶段有时候很难确定采用哪种拼板方式、拼板数量是最佳化的。pcb设计工程师根据产品特性（如产品结构限定、外设接口限高、限位等因素）在设计时优先满足产品的结构要求，其次就是…
查看更多我们在给电路板进行pcba加工时，检验是非常重要的一个环节，不管是来料检验，生产检验以及出货检验，想要生产出合格的pcba产品，离不开每一道检验程序。那么pcba加工的检验标准有哪些呢？
查看更多pcba是英文printed circuit board assembly 的简称，也就是经过smt贴片把电子元器件贴到pcb板上再经过dip插件的整个制程，简称pcba 。 pcba是指包括pcb线路板制作、元器件的采购、smt贴片加工、dip插件加工、pcba测试以及成品组装，pcba加工的工序繁多，需要注意以下的事项。 一、前期准备阶段 1、pcba项目说明书，技术参数及要求; 2、筹备项目牵头小组，负责工艺作业设计、工艺实施、项目汇报等工作; 二、设计开发 该环节的标准是能够符合smt生产工艺的电路设计能力。 三、smt生产工艺流程作业指导书的设计与编辑 1、明确作业指导书的格式，与p…
查看更多近几年我们在给客户做pcb线路板加工时，会发现现在越来越多的客户产品用高频线路板，为什么会有这么多产品用高频线路板呢？高频pcb线路板有什么好处？ 随着电子产品技术精进快速，传统pcb线路板都无法满足组件安装密度及电气需求。但是如果采用高密度线路板设计概念，电子产品可以获得以下好处： 相同产品设计，可以降低载板层数，提高密度降低成本. 增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路容纳量，可以应付高密度接点组件组装需求，有利使用先进构装. 利用微孔互连，可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音，组件可拥有更好电性及讯号正确性 结构采用较薄介电质厚度，潜在电感比较低. 微孔有低纵横比，讯号传递可靠度…
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