pcb拼板说直接一点就是把几个小pcb单元用各种连接方式组合在一起。pcb设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸、电气性能、元件布局等功能方面。在拼板设计方面如何提升smt贴片效率，把对产品质量的影响风险降到最低.
pcb拼板目的：
1、因pcb外形尺寸太小、不规则严重影响smt贴片生产效率
2、实现板材利用率最大化，减少成本 。
3、降低生产难度，提高产品的良率。
拼板设计的规则：
拼板设计方式有很多种，在新产品试制阶段有时候很难确定采用哪种拼板方式、拼板数量是最佳化的。pcb设计工程师根据产品特性（如产品结构限定、外设接口限高、限位等因素）在设计时优先满足产品的结构要求，其次就是在pcb制板和smt加工过程中反馈板材利用率和生产效率提出的问题。在生产过程中pcb板材选定后，遇到不同的几何尺寸和pcb拼板方式过炉后热膨胀直接影响着产品可靠性和性能，增加了smt生产的加工难度和制造成本。结合smt工艺工程师多年的经验总结，采用拼板方式来提升smt贴片效率。
总而言之，拼板设计在满足板材利用率和生产加工效率问题，也要考虑生产过炉后pcba热变形和分板效率问题。
