一、spi的作用
spi是(solder paste inspection)的简称，中文叫锡膏检查。smt制程中有80%的不良是在印刷工序中造成，随着越来越多的贴装零件做的越来越精密，尺寸越来越小，高密度的bga、qfn、连接器、0201及以下物料的普遍应用，锡膏的印刷质量管控变得更重要，检验也变得更难、更复杂。spi设备也因此越来越广泛的投入到smt产线中使用，代替原本的人工检验。
二、spi具体检测和判定内容
spi可以量测下列的数据：锡膏印刷量，锡膏印刷的高度，锡膏印刷的面积/体积，锡膏印刷的平整度。
进一步地，通过数据判定：锡膏印刷是否偏移，锡膏印刷是否高度偏差（拉尖），锡膏印刷是否架桥，锡膏印刷是否缺陷、破损、塌陷。
利用spi正确筛检出锡膏印刷不良的板子，然后再往前追踪锡膏印刷为何会有不良发生，进而提高smt焊接的良率。
三、spi的编程和使用步骤
1.选择新建程序后调整好pcb宽度，放入pcb板后设置pcb的左下角为原点、右上角为最大范围设置点。
2.导入钢网厂回传的gerber文件，在gerber界面删除不需要的元件后导入gerber，设置make点。
3.校准make点，设置好光源，获取make图片下呈粉色即ok。
4.设置pcb、锡膏、焊盘的模板，调整好色彩。在3d图片中锡膏区域呈粉色其余丝印层为其他颜色即ok。保存后开始测试。
5.打开调试窗口，测试结束后根据实际情况设置合理的偏差范围。为保证效率和方便测试，在保证质量的情况下加大误差范围，减少误报ng。在测试印刷有不可接受缺陷能完全暴露，测试结果报ng即合格。
四、spi的优势总结
1.减少缺陷: spi首先用于减少因焊膏印刷不当而导致的缺陷。因此，spi的首要优势在于其减少缺陷的能力。
2.高效率: 使用spi，则可以在锡膏印刷后，就在smt的印刷阶段就发现缺陷。一旦发现不正确的锡膏印刷，就可以立即进行返工以获得高质量的锡膏印刷。将节省更多时间。
3.降成本:在smt印刷前期阶段发现缺陷，可以及时完成返工，将不良拦截，禁止流入下个工序，提高产品直通率，同时降低维修时间与品质风险。
深圳市英创立电子有限公司成立于2004年，公司专业从事电路板生产，元器件采购，smt贴片加工，组装测试一站式服务。定位为“专业快速的多品种小批量一站式ems服务商”。公司配备了高精密进口设备，全自动多功能贴片机、回流焊、波峰焊，选择性波峰焊，x-ray检测机，aoi设备等。产品通过ul安全认证、iso13485医疗器械质量管理体系认证、iso9001国际质量体系认证、iatf16949国际汽车电子质量体系认证。产品涉及汽车电子，医疗设备，工业控制，航天航空，通讯设备等多个领域。
