在smt贴片加工完成后，品质检验是非常重要的一个环节，加工不良的产品是不能出厂的，那么在实际的生产过程中对于加工不良现象的判定是怎么样的呢？下面深圳smt加工厂英创立电子给大家介绍一下smt贴片可以接受的标准：
1、偏位：不超出元件焊接端(长、宽)的1/4。pcba加工中最小焊接宽度(c)不得超出元件焊端宽度(w)或焊盘宽度(p)的1/4，按p与w中较小者计算最大偏移宽度(b)不得超出元件焊端宽度(w)或焊盘宽度(p)的1/4，按p与w中较小者计算。
2、少锡：不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4。smt贴片加工的上锡高度c不得小于元件引脚高度的1/2，上锡高度必须在a与b之问上锡高度f不得小于元件高度h的1/4。
3、浮高：无件底部焊接面与pcb焊盘高度不超出0.5mm。
4、锡珠：锡珠直径小于0.1mm。
以上就是深圳smt贴片厂英创立电子给大家带来的一些关于smt贴片生产过程中的一些知识，更多smt贴片加工技术文章可以关注九游会j9官方网站英创立电子。
