现在很多电子产品smt贴片时会有很多bga器件需要贴，但是在实际生产过程中难免会有bga没有贴好，而bga又不像电容电阻这种单价低的器件，bga一般价格都比较贵，所以就会对bga进行返修。那么bga返修的流程是怎么样的呢？
拆卸bga
把用烙铁将pcb焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜，用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
去潮处理
由于pbga对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用bga专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将pcb清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的csp，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在pcb的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的pcb放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度最高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，pcb板冷却即可。
清洗焊盘
用烙铁将pcb焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用bga专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将pcb清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的csp，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在pcb的焊盘上涂刷膏状助焊剂。
贴装bga
如果是新bga，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。
拆下的bga器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。
贴装bga器件的步骤如下：
a、将印好焊膏的表面组装板放在工作台上
b、选择适当的吸嘴，打开真空泵。将bga器件吸起来，bga器件底部与pcb焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把bga器件贴装到pcb上，然后关闭真空泵。
再流焊接
设置焊接温度可根据器件的尺寸，pcb的厚度等具体情况设置，bga的焊接温度与传统smd相比，要高出15度左右。
检验
bga的焊接质量检验需要x光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。
把焊好的bga的表面组装板举起来，对光平视bga四周，观察是否透光、bga四周与pcb之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。
如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球;
如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用;
焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后bga底部与pcb之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊如果bga四周与pcb之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。