smt贴片加工中锡珠的产生原因及解决方法
所有的电子设备都要用到pcb电路板，而且现在的电子产品越来越多都朝着智能化的方向发展，这smt贴片加工也是新的挑战 。 1、焊膏的选用直接影响到焊接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。 a、焊膏的金属含量。 焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。 b、焊膏的金属氧化度。在焊膏中，金属氧化…
