fpc柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的fpc板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。 产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是fpc板工程评估，主要是评估客户的fpc板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户…
fpc 又称柔性电路板，fpc 的pcba 组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为 fpc 板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本 smt 工序。 一．fpc 的预处理 fpc 板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在smt 投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，fpc 吸收的水分快速气化变成水蒸气突出 fpc，易造成 fpc 分层、起泡等不良。 预烘烤条件一般为温度80-100℃时间 4-8 小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短…
很多人看到fpc软板贴片就头大，觉得fpc软板贴片不好贴。其实fpc软板贴片实际上只要掌握要点，其实贴起来也不是很难。下面深圳smt贴片加工厂英创立电子就和大家讲讲关于fpc软板贴片的一些事。 预烘烤 fpc材料容易受潮，当受潮的fpc经高温焊接后，会出现起泡分层而导致报废。所以通常要求fpc供应商在来料时真空包装。但是真空包装也并不是万无一失的，在贴片前最好对fpc进行预烘烤。预烘烤的条件设定需根据fpc的材料、fpc厚度、烘炉、烘烤托盘等综合考虑，经工程实验后再定下预烘烤的条件：温度、烘烤时间、堆叠数量。经烘烤后，fpc需冷却至室温后，才可以投入生产，否则热的fpc会引起锡膏热坍塌。这里又…
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