贴片类元器件ic芯片的包装方式在smt贴片中应该如何选择？
在smt贴片环节中，贴片类的元器件（芯片＼连接器＼led灯等）一般会存在哪几种包装，对于贴片物料的包装方式到底有什么讲究？ １、编带包装（最优先选择） 在芯片规格书里一般是reel表示，表示编带，俗称卷盘包装，这是在smt里最最普遍的包装方式，因为smt采用的是自动化设备，要上机器料架达到自动贴片目的，卷带是最常用的规格。 可以说在贴片物料里，９成以上的物料都是编带包装，他能达到最好的自动化生产的程度，当然实际很多货也只能做成编带方式，编带方式一般来说是我们最优选择的。 2、托盘包装（第二选择） 对于一些ic芯片，特别是qfp＼tqfp＼bga（当脚数大于４８以上）时，因为尺寸的变大，这一类的…
