在smt贴片过程中，如果有出现pcb板不平整，会引起定位不准，元器件无法对准到pcb板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。这样会严重影响整个pcba板子的质量，甚至会影响到后续整机的装配。所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 翘曲度的标准和测试方法 据美国ipc－6012（1996版）<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比ipc－rb－276（1992版）提高了对表…
pcb表面的处理工艺多种多样，这里介绍9中常见的处理工艺，以及它们的适用场景，下面跟小编来一起看看吧。 1.裸铜板 优缺点很明显： 优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。 缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。 纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面处理。 2.osp工艺板 osp不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层，…
pcb拼板是电路板生产厂家为了方便生产和节约成本将较小型的pcb拼接在一起生产。拼板除了能提高生产效率和节约成本外，还可以方便pcba加工厂进行贴片焊接。 pcb拼板的方式主要有v-cut、冲槽、邮票孔这三种方式。在做拼版的时候主要是根据你拼版的单一品种的形状来确定使用哪种拼板方式。 pcb拼板一些技巧 深圳市英创立电子有限公司是一家专业从事电路板生产，元器件采购，smt贴片加工，组装测试一站式服务。定位为“专业快速的多品种小批量一站式ems服务商”。公司配备了高精密进口设备，全自动多功能贴片机、回流焊、波峰焊，选择性波峰焊，x-ray检测机，aoi设备等。产品通过ul安全认证、iso1348…
pcb上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其它相关信号。 高速数字pcb板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线延迟差也是固定的,延迟跟线宽,线长,铜厚,板层结构有关,但线过长会增大分布电容和分布电感,使信号质量,所以时钟ic引脚一般都接rc端接…
随着集成电路输出开关速度提高以及pcb板密度增加，信号完整性（英语：signal integrity，si）已经成为高速数字pcb设计必须关心的问题之一。元器件和pcb板的参数、元器件在pcb板上的布局、高速信号的布线等因素，都会引起信号完整性问题，导致系统工作不稳定，甚至完全不工作。 pcb信号完整性问题 良好的信号完整性，是指信号在需要的时候能以正确的时序和电压电平数值做出响应。反之，当信号不能正常响应时，就出现了信号完整性问题。 信号完整性问题会导致或直接带来信号失真、定时错误、不正确数据、地址和控制线以及系统误工作，甚至系统崩溃。 pcb的信号完整性问题主要包括信号反射、串扰、信号延迟…
从事pcb板行业的小伙伴都知道，敷铜板在绝缘材料上帖一张铜箔，然后烤干的。仔细看的话就会看见在干燥的过程中会有收缩，各个方向的应力都会产生，这就是应力的来源，其次， 钻孔前烘板的目的，其实主要除湿，pcb钻孔前烘板是为了去除板内湿气，减少内应力；压合后面还有印阻焊，包括字符等都需要烘烤。出货包装前也有烘烤压板的工序，也是为了除潮气，经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改善。 前面说的烘烤可以消除pcb板的内应力，也就是稳定了pcb的尺寸。其最显著的优点就是烘烤后能使焊盘里的水分烘干，加强焊接效果，减少虚焊、修补率等。但是，烘烤会使pcb板颜色产生一变化，而影响外观。 通常烘烤一般情况下100…
smt贴片加工是将电子元器件焊接到pcb上，那么在进行贴片加工之前都是需要对pcb进行检测，挑选以符合smt生产要求的pcb，并且把不合格的退回pcb供应商，pcb的具体要求可以参考ipc-a -610c 国际通用电子行业组装标准，下面是英创立整理的一些smt贴片加工对pcb的基本要求。 一、pcb须平整光滑pcb一般要求平整光滑，不能翘起来，要不然在锡膏印刷和贴片的时候会产生很大的危害，比如出现裂痕的后果。二、导热性在过回流焊和波峰焊时，都会有一个预热区，通常要把pcb受热均匀，并达到一定的温度，pcb基板的导热性越好，产生的不良就会少一些。三、耐热性随着smt工艺的发展和环保的要求，无铅工…
pcb线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容： 1.板面清洁度的问题； 2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。 所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。 现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下： 1.基材工艺处理的问题： 特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板…
电子产品可靠性核心是印制电路板组件pcba（printed circuit board assembly），而印制电路板pcb作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，已成为电子产品最重要、最关键的部件，其质量的好坏与可靠性水平将决定整机设备的质量与可靠性。 一、pcb分层起泡 ipc-a-610 标准已对分层起泡给出明确的定义。起泡：一种表现为层压基材的任何层与层之间，或基材与导电薄膜或保护性图层之间的局部膨胀与分离的分层形式。分层：印制板内基材的层间，基材与导电箔间或其它间的分离。 具体可参见上图，pcb分层在板表面的表征为出现“泛白”，而起泡的表征为出现“隆起”。 1.1 分层起泡的特性…
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