在smt贴片加工中最容易发生贴片封装的问题有哪些?
很多贴片工厂在生产中,经常会碰到一些品质不良,作为smt加工工厂的一员,根据经验,总结有几点最容易发生问题的封装与问题(根据难度): (1) qfn:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。 (2)密脚元器件:如0.65mm以下的sop qfp,最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。 (3)大间距、大尺寸bga :最容易产生的不良现象是焊点应力断裂。 (4)小间距bga :最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。 (5)长的精细间距表贴连接器:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。 (6)微型开关、插座:最容易产生的不良现象是内部进松香。 常见问题产生的主要原因有: (1)微细间距…
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