smt贴片加工中经常会出现一些焊接缺陷，而这些缺陷除了跟pcba加工的工艺、焊料、物料等有直接关系以外，还有可能与焊盘的设计有关，比如间距、大小、形状等。
一、pcb焊盘的形状和尺寸
1、在设计过程中使用标准的pcb封装库。
2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，smt贴片加工的焊盘直径不能超过元件孔径的3倍。
3、相邻焊盘的边缘间距需要保持在0.4mm以上。
4、pcb的孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
5、smt贴片加工中布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。
二、pcb焊盘过孔大小标准
smt加工的焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。
三、pcb焊盘的可靠性设计要点
1、对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。
2、焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。
3、焊盘剩余尺寸，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
4、焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
在smt贴片中，pcb焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片质量，因此在设计pcb焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。
四、总结：
1、对于焊接面上的smt元件，较大元件（如三极管、插座等）的焊盘应适当增加。例如，sot23的焊盘可以加长0.8-1mm，以避免元件“阴影效应”造成虚焊。
2、焊盘的尺寸应根据元器件的尺寸确定。焊盘宽度等于或略大于构件的焊条宽度，焊接效果最好。
3、一般在两个相互连接的元器件之间，避免使用单个大焊盘，这是因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间。通常采用的正确做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。
4、smt 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在经过回流炉后﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。
