smt贴片生产有哪些注意事项？
一、常规smd贴装
特点：贴片元件数量少，对于贴片加工的精度要求不高，元件品种以电阻电容为主，或者有个别的
贴片过程:
1.锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。
2。smt加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
二、smt加工中高精度贴装
特点:fpc上要有基板定位用mark标记，fpc本身要平整。fpc固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1。fpc固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为qfp引线间距0。以上使用方法
a;贴装精度为qfp引线间距0。以下时用
b;方法a:托板套在定位模板上。fpc用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在fpc上无残留胶剂。
锡膏印刷:因为托板上装载fpc，fpc上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用b方法的印刷模板需经过特殊处理。
贴装设备:第一，锡膏印刷机，印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，fpc固定在托板上，但是fpc与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与pcb基板最大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此fpc的贴装对过程控制要求严格。
