近几年，随着新能源汽车的发展，pcba加工在汽车电子中越来越重要了，但伴随着汽车电子芯片的短缺，很多品牌的汽车已经出现了交付不了的情况。特别是今年发动机ecu控制模块；系统交互模块；gps定位模块的芯片特别的短缺，这也对我们专业从事汽车电子smt贴片加工的贴片厂造成了一定的挑战。
但汽车电子pcba加工组装的工艺也要伴随着汽车电子技术的提高而提升，以满足适用车规级标准的要求。因此，在汽车电路板的smt加工中建议遵循以下几个基本策略。
首先汽车电子有自己行业严格的质量体系：
汽车电子pcba加工厂应遵守iatf16949质量体系的规定，iatf16949是全球汽车行业的一组技术法规。基于汽车行业的特殊要求，它更侧重于缺陷预防，减少质量波动和在汽车零部件供应链中容易产生的浪费。在实施iso / iatf16949时，必须特别注意以下5个主要工具：ppap（生产零件批准流程），规定产品在批量生产之前或修改后应获得客户的认可；apqp（高级产品质量计划），规定在生产之前应先进行质量计划和先前的质量分析，然后进行fmea（故障模式和影响分析）分析并提出防止产品潜在故障的措施，msa（测量系统分析）必须分析测量结果的变化以确认测量可靠性，spc（统计过程控制）掌握生产规程并使用统计技术来改变产品质量。因此，pcba加工厂进入汽车电子市场的第一步在于获得iatf16949证书。
smt元器件贴装的方向
元器件贴装的方向对pcba电路板制造的性能、可靠性和功能方面发挥有着重要作用。使用波峰焊时，元件必须朝向与波峰平行的方向，以防止桥接焊接或开路。
通孔处理
汽车电子有很多需要信号传输的控制模块，我们有必要通过平面和受控阻抗来保护敏感信号（例如通讯模块）免受电气辐射干扰的影响。每层必须使用 2到4个通孔进行高电流层之间的连接；实际上，pcb上使用多个过孔可以提高可靠性，减少电阻和电感损耗并增加导热效率。
热管理
在额定功率超过10mw 或超过10ma 的元器件必须需要适当的热管理和电源管理组件。电源层和接地层必须放置在内层上。如果对称和中心元件防止弯曲板。第一步包括识别最显着热量产生的元器件，并测算进行哪些热量管理措施。因此，必须严格控制走线厚度、层数、热路径连续性和电路板表面都是影响工作组件气候的因素。
热通孔与铜场具有相同的作用。两者都倾向于增加导电性。使用多个土壤区域和通过热通孔直接连接到热源的电源，可以显着降低工作温度。如果多个组件产生大量热量，最好将其均匀分布在板上，从而避免出现热点。另一方面，如果热量发生器集中在多个组件中，则最好将其放置在板的中间，以便热量在各个方向均匀分散。
