在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此smt生产中的静电防护非常重要。深圳市英创立电子搜集了九游会j9官方网站-ag九游会j9官方网站生产中的一些静电防护技术基础与相应措施。
一、静电防护原理
电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。
静电防护原理：
(1)对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。
(2)对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放。
二、静电防护方法
(1)使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105ω·cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的，将表面电阻控制在1×106ω·cm以下。
(2)泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独立”地线。使地线与大地之间的电阻<10ω。(参见gbjl79或sj/t10694—1996)
静电防护材料接地方法：将静电防护材料(如于作台面垫、地垫、防静电腕带等)通过1mω的电阻接到通向独立大地线的导体上(参见sj/t10630-1995)。串接1mω电阻是为了确保对地泄放<5ma的电流，称为软接地。设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地，称为硬接地。
ipc-a-610c标准中推荐的防静电工作台接地方法如图1。
(3)导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。放电体卜的电压与释放时间可用下式表示：
ut=u0l1/rc
式中 ut-t时刻的电压(v) u0一起始电压(v) r-等效电阻(ω) c-导体等效电容(pf)
一般要求在1秒内将静电泄漏。即1秒内将电压降至1oov以下的安全区。这样可以防止泄漏速度过快、泄漏电流过大对ssd造成损坏。若u0=500v，c=200pf，想在1秒内使ut达到100v，则要求r=1.28×109ω。因此静电防护系统中通常用1mω的限流电阻，将泄放电流限制在5ma以下。这是为操作安全设计的。如果操作人员在静电防护系统中，不小心触及到220v工业电压，也不会带来危险。
(4)非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此不能用接地的方法消除静电。可采用以下措施：
(a)使用离子风机—离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。可设置在空间和贴装机贴片头附近。
(b)使用静电消除剂—静电消除剂属于表面活性剂。可用静电消除剂檫洗仪器和物体表面，能迅速消除物体表面的静电。
(c)控制环境湿度—增加湿度可提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。例如北方干燥环境可采取加湿通风的措施。
(d)采用静电屏蔽—对易产生静电的设备可采用屏蔽罩(笼)，并将屏蔽罩(笼)有效接地。
(5)工艺控制法：为了在电子产品制造中尽量少的产生静电，控制静电荷积聚，对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放，应从厂房设计、设备安装、操作、管理制度等方面采取有效措施。
