一、smt工艺流程——单面组装工艺
来料检测 –> 丝印焊膏（点贴片胶）–> 贴片 –> 烘干（固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
二、smt工艺流程——单面混装工艺
来料检测 –> pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）–> 贴片 –> 烘干（固化）–> 回流焊接 –> 清洗 –> 插件 –> 波峰焊 –> 清洗 –>
检测 –> 返修
三、smt工艺流程——双面组装工艺
a：来料检测 –> pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干（固化） –> a面回流焊接 –> 清洗 –> 翻板 –> pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干 –>回流焊接（最好仅对b面 –> 清洗 –> 检测 –>返修）
此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。
b：来料检测 –> pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干（固化） –> a面回流焊接 –> 清洗 –> 翻板 –> pcb的b面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> b面波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修）
此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
四、smt工艺流程——双面混装工艺
a：来料检测 –> pcb的b面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> pcb的a面插件 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况
b：来料检测 –> pcb的a面插件（引脚打弯） –> 翻板 –> pcb的b面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
先插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况
c：来料检测 –> pcb的a面丝印焊膏 –> 贴片 –> 烘干 –> 回流焊接 –> 插件，引脚打弯 –> 翻板 –> pcb的b面点贴片胶 –> 贴片–> 固化 –> 翻板 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
a面混装，b面贴装。
d：来料检测 –> pcb的b面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> pcb的a面丝印焊膏 –> 贴片 –> a面回流焊接 –> 插件 –>b面波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊
e：来料检测 –> pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干（固化） –> 回流焊接 –> 翻板 –> pcb的a面丝印焊膏 –> 贴片–> 烘干 –> 回流焊接1（可采用局部焊接） –> 插件 –> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） –> 清洗 –> 检测 –> 返修
